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新型显示2019:被5大话题支配的一整年

时间:2020-01-06 10:26:29

来源:高工新型显示

作者:佚名

过去一年,伴随Mini/Micro LED日趋成熟,与之相关的定义、技术路线或即将引发的行业变革等问题,引起了无数的讨论,甚至是面红耳赤的争辩。

历史长河证实,有些问题,时间会给出答案,有些问题,科学才能给出正解。十九世纪法国作家、“科幻小说之父”儒勒·凡尔纳表示,你只有探索才知道答案。

怎么定义Mini/Micro LED?

这个问题还没有一致的答案,每家企业都有看法,头部企业更是将其“个性化的解读”付出于每一款产品中。

现阶段较为通行的定义是从LED芯片尺寸出发,即Mini LED芯片尺寸为50-200微米,Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外,LED产业链存在一个共识,即P2.5以下的显示器定义为小间距,P0.5则进入Micro LED,Mini LED介于二者之间。

在高工新型显示全国巡回期间,晶台股份董事长龚文就此发表观点时表示,LED产业链企业通常基于所处的行业去定义Mini/Micro LED,这是自说自话,这个定义更应该从终端消费者的角度出发。对此,鸿利显示总经理陈永铭也认为,“Mini/Micro LED要从应用终端去定义。”

国星光电RGB事业部技术总监秦快有不同看法,他说到,国星光电倾向于从应用的市场去定义Mini LED,从P1.0-0.1均为Mini LED的应用范畴。晶台股份技术总监邵鹏睿则认为,从狭义概念来看,P1.0-0.3为Mini LED,P0.3以下为Micro LED。

与上述观点不同的定义还有很多。对Mini/Micro LED定义争议背后,一方面是尚未有具备足够公信力的平台去定义Mini/Micro LED,另一方面间接凸显了LED产业链企业对Mini/Micro LED的投入热情高涨,以及对未来显示技术持续不断的追求。

正装VS倒装

当点间距越往下发展,倒装具备优势是普遍共识。多位LED产业链人士对高工新型显示表示,倒装全面取代正装只是时间问题。

相较于正装芯片,倒装芯片散热优异、出光效率高、可靠性高,适用于高功率产品。同时,倒装减少了包含焊线等环节,生产效率更高,且突破了正装点间距的上限。华灿光电副总裁介绍称,“从芯片的角度来看,小间距采用的是正装芯片,到了Mini RGB采用的是倒装芯片,Micro LED则为倒装芯片加垂直结构芯片。”

兆驰节能总裁全劲松表示,“当间距发展到P0.6的时候,正装已经做不了了”。国星光电RGB事业部技术总监秦快也表示,当间距越往下走的时候,只能用倒装芯片。

晶台股份技术总监邵鹏睿认为,在P0.9以上的Mini LED量产中,全倒装方案相较于全正装方案生命周期更长。此外,希达电子副总经理指出,COB集成封装在倒装Mini LED和倒装Micro LED方面是实现超高密度显示的唯一路径。

当然,倒装与正装并不是非此即彼的关系,在不同的应用场景,二者各有优势。现阶段,正装工艺成熟,成本可控,而倒装芯片由于没有大规模使用,且工艺仍在持续完善中,成本相对较高。邵鹏睿也指出,“从市场成本方面考虑,全倒装方案大规模量产进度会延缓。”

SMD、IMD、COB哪条技术路线更好?
 
  SMD由于已接近小间距的上限,在Mini LED中应用较少。IMD、COB是现阶段Mini LED主流的封装技术。

整体来看,IMD和COB各有优势与不足,均处在不断完善阶段。其中IMD被认为是一项过渡类型的封装技术,原因在于没有从根本上解决SMD存在的包含虚焊、防护、维修、毛毛虫等问题;COB则被指存在难维修、拼缝明显、一致性差及成本高等问题。基于此,主推IMD或COB的封装企业均据此推出了相应的解决方案。

国星光电RGB事业部技术总监秦快认为,IMD是Mini LED显示快产业化的方案。晶台股份技术总监邵鹏睿则认为,以IMD为代表的Mini LED显示成本难以逾越。雷曼光电技术总监屠孟龙表示,COB更具成本优势,且稳定性好,可实现点间距往下发展。

希达电子深圳分公司总经理李海峰指出,技术路线的选择主要基于各自的立场,并非纯粹的技术导向,而在这个过程中,头部企业的选择往往左右市场的走向。秦快坦言,每项技术各有长短,关键取决于对终端市场的满足。

Mini/Micro LED和OLED谁走得更远?

像LCD形成市场份额的时代定是一去不复返。Mini/Micro LED和OLED将在各自的应用领域持续发展,在重叠的应用领域,关键在于谁更快占据成本优势。

不过,高工新型显示认为,OLED只是“豪门盛宴”, Mini/Micro LED才是“全民狂欢”。

OLED投资门槛高,一条6代柔性AMOLED生产线投资在400亿元左右,且关键材料和设备主要依赖进口,目前全球能实现OLED量产的企业仅在10家左右。此外,晶台股份董事长龚文指出,作为有机物,OLED存在弊端。OLED存在的寿命短、烧屏等问题也是面板厂商们在不断改进的方向。

相对而言,Mini/Micro LED在国内成熟的LED产业链下入局门槛较低。据高工新型显示统计,2019年发生了的11起Mini/Micro LED相关的投资大事件中,累计投资额在500亿元左右。

现阶段,Mini/Micro LED和OLED都在攻破成本及规模化量产问题。作为OLED应用市场的有力补充,包含京东方、TCL华星等面板厂也在积极布局Mini/Micro LED。
 
  Mini/Micro LED时代,产业链怎么变?
 
  在高工新型显示全国巡回期间,多家LED产业链企业均表示,进入Mini/Micro LED时代,产业链一定会发生改变。其中LED封装、LED显示屏企业存在被边缘化可能,而LED芯片企业似乎“高枕无忧”。

易事达研发部经理杨璨源认为,从Mini LED到Micro LED,产业的发展将呈现“大结合”趋势,芯片、封装、应用不再独立存在。而当封装企业开始以模组出货的时候,显示屏企业的参与度或将大大降低。光祥科技副总经理熊剑也表示,Micro LED将重塑行业,显示屏企业岌岌可危。
 
  一家LED封装龙头企业代表则认为,存在芯片企业与显示屏企业携手“排挤”LED封装企业的可能。
 
  对此,雷曼光电技术总监屠孟龙表示,要么封装企业向下发展,要么显示屏企业向上发展。不过,晶台股份董事长龚文有不同看法,晶台股份不会去扩展显示屏业务。他表示,术业有专攻,除了技术问题还有市场问题,“下游除了技术承接外,还扮演了一个分销的角色。”兆驰节能总裁全劲松也表示,公司没有这个(向下游发展)想法。
 
  事实上,进入Mini/Micro LED时代,LED产业链企业几乎“人人自危”。看似稳居高位的芯片企业,一边需应对通用产品价格持续下滑的困局,另一边又需加速转向Mini/Micro LED,以提升竞争力。当然,在Mini/Micro LED之外,LED显示屏针对不同的应用场景还大有可为。

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